焊接金相分析-无限远设计细节清晰[博越仪器]

金属材料焊接成型的过程中，焊接接头的各区域经受了不同的热循环过程， 因而所获得的组织也有很大的差异，从而导致机械性能的变化。对焊接接头进行焊接金相分析，是对接头性能进行分析和鉴定的一个重要手段，在科研和生产中已得到了广泛的应用。而接头的金相分析包括宏观和显微分析两方面。

金相分析实验宏观分析的主要内容为：用肉眼、放大镜、或低倍显微镜（＜100×）观察与分析焊缝成形、焊缝金属结晶方向和宏观缺陷等。而这样的观察操作往往辨别不精准，导致无法把控焊接头的质量。因此常常需要借助45°金相显微镜这类专业检测设备进行显微分析，进行观察、分析焊缝的结晶形态、焊接热影响区的组织、分布特点以及微观缺陷等。

而因为金相分析的光学系统分为有限远光学系统和无限远光学系统，不同的光学系统在观察的清晰度上也会略有不同，而如45°金相显微镜就采用采用无限远光学系统，因为其利用物体的平行光束进入成像透镜，由成像透镜形成中间像。根据平行可无法放大延长原理，在观察清晰度和成像效果上更加优质，甚至在多数学家之间一直存在着“无限远校正光学系统是理想的显微镜光学系统”这一说法。并且此光学系统采用同轴垂直照明系统，很好的消除了杂散光，从而大大提高成像的对比度（衬度）和清晰度。搭配测量软件，满足厚度的测量、金相分析软件可对材料情况进行更有效的分析。

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