线路板金相分析显微镜-无限远设计细节清晰[博越仪器]

线路板金相分析显微镜是通过对PCB板，制作成切片后进行绿油、铜厚等进行品质判定和品质异常分析,从而判断电路板品质的好坏及焊接质量的主要设备，是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析评级等。

线路板金相分析显微镜在使用的过程中需要对线路板进行切片，  切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。从而通过光学检测仪或者目检进行判定； 寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进。而这一切都是建立在能够清晰有效观察的基础上。

所以45°金相显微镜采用无限远光学系统，其利用物体的平行光束进入成像透镜，由成像透镜形成中间像。根据平行可无法放大延长原理，在观察清晰度和成像效果上更加优质，甚至在多数学家之间一直存在着“无限远校正光学系统是理想的显微镜光学系统”这一说法。并且此光学系统采用同轴垂直照明系统，很好的消除了杂散光，从而大大提高成像的对比度（衬度）和清晰度。搭配测量软件，满足厚度的测量、金相分析软件可对材料情况进行有效的分析。

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